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欢迎报名|第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会将于3月27日举办
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校企合作|政企服务|人才培训|大赛竞赛


党的二十大报告指出:教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。“教育、科技、人才”三位一体,协同发展,才能为经济社会高质量发展提供新动能和发展新优势,才能更好地助力中国式现代化的发展与实现。科技是第一生产力,人才是教育和科技进一步革新的关键智力资源。中软国际教育科技集团作为国内领先的数字化人才培养解决方案与技术服务商,致力于以信息化手段和数字化人才培养方式,使中国产业成长及科技创新真正成为全球领导者,自2005年开始,汇聚产业资源,与政府、高校、企业紧密合作,深耕数字化人才培养,以及教育数字化转型,取得了丰硕成果。


为更好的深化产教融合、促进科教融汇,助力高质量数字化人才培养,由中软国际教育科技集团主办的“中软国际教育科技集团第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会“,将于2023年3月26-28日,在江苏省苏州市隆重举行。本届峰会将邀请国家部委领导、合作院校领导、高校和企业专家、教育合作伙伴参会,政校企行共同探讨科技为教育赋能,促进教育改革与创新发展的热点话题。


我们热忱的邀请您参与本次峰会,并衷心希望您能从此次论坛中寻获发展与合作的新机遇。


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活动名称:


中软国际教育科技集团第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会


活动主题:


科技赋能教育,人才创造未来


指导单位:


工业和信息化部人才交流中心

中国软件行业协会

中国软件行业协会职业教育产教融合专业委员会

信息技术新工科产学研联盟

示范性软件学院联盟

江苏省工业和信息化厅

苏州国家高新技术产业开发区管理委员会


主办单位:


北京中软国际教育科技股份有限公司


承办单位:


苏州高新区人力资源和社会保障局

苏州浒墅关经开区管理委员会

苏州市中软卓越信息技术有限公司


会议时间:


2023年3月26日-28日(26日报到,27日会议,28日考察)


会议地点:


苏州日航酒店 二楼 姑苏厅(苏州高新区长江路368号)  


会议安排:


日期

时间

内容

3.26

10:00-22:00

苏州日航酒店大厅一楼报到、领取会议材料

3.27

上午

主论坛:《科技赋能教育,人才创造未来》

数字产业发展趋势报告、教育政策解读,政校企共同探讨产教融合促进教育改革的新路径。

下午

分论坛一:《科技篇--科教融汇话创新》

科技赋能教育,助力高校教育教学数字化转型,探讨个性化人才培养模式设计、教育教学实施的数字化手段、教学质量数字化评价、教师发展等。

分论坛二:《教育篇--教育改革谋发展》

服务数字经济高质量发展,聚焦行业需求,以数字化产业学院建设、行业数字化应用创新中心等为载体,创新人才培养模式。

分论坛三:《人才篇--人才共育促建设》

数字经济快速发展背景下,对标国家数字化转型人才需求,通过人才标准研究、职业技能认证、精准就业对接、职业技能提升,为地方经济发展提供人才支撑。

3.28

全天

参观考察


交通指引:


本次活动举办地点为苏州日航酒店二楼姑苏厅(苏州高新区长江路368号),酒店电话:0512-6291-8888。


1)无锡硕放机场到苏州日航酒店,距离38公里,乘车时间48分钟。


2)苏州站到苏州日航酒店,距离9.3公里,乘车时间20分钟。


3)苏州北站到苏州日航酒店,距离24公里,乘车时间35分钟。


4)如抵达上海虹桥机场,可转高铁,到苏州站或苏州北站,再乘车前往苏州日航酒店。


报名和会务联系方式


报名时间:2023年3月5日 至 3月23日

报名方式:请参会代表填写报名回执,并发送邮件至会务组邮箱(回执)中软国际教育苏州高峰论坛.docx

会务组邮箱:

dingguodong@chinasofti.com  

会务联系人:丁国栋 135-2182-3586